碳化硅的结构和特性

碳化硅以大约250种晶体形式存在。SiC的多态性具有一个类似晶体结构的大家族,称为多晶型。它们是同一化合物的变体,在两个维度上相同,在第三个维度上不同。因此,可以将它们视为按特定顺序堆叠的层。

以下是碳化硅的主要的几种晶体类型。分为:3C(即SiC-β),4H,6H(SiC-α)

碳化硅3c

(β)3C-SiC

碳化硅-4H

4H-SiC

(α)6H-SiC

(α)6H-SiC

α-碳化硅(α-SiC)是最常见的多晶型。它是在1700摄氏度以上的温度下形成的,有一个六角形的晶体结构(类似于纤锌矿)。β改性(β-SiC),具有闪锌矿晶体结构(类似于钻石),在低于1700°C的温度下形成,直到最近,β形式已经有相对较少的商业用途,尽管由于其比其他催化剂具有更高的表面积,现在越来越多地将其用作多相催化剂的载体。

主要碳化硅晶体特性

多形体

3C (β)

4H

6H (α)

晶体结构

闪锌矿型结构 (立方)

六方晶体

六方晶体

空间群

T2d-F43m

C46v-P63mc

C46v-P63mc

皮尔逊符号

cF8

hP8

hP12

晶胞参数 (Å)

4.3596

3.0730; 10.053

3.0810; 15.12

密度 (g/cm3)

3.21

3.21

3.21

带隙基准 (eV)

2.36

3.23

3.05

体积模量 (GPa)

250

220

220

导热系数 (W m−1K−1)

360

370

490

纯SiC是无色的。工业产品的棕色到黑色是由铁杂质造成的。晶体的彩虹状光泽是由表面形成的二氧化硅钝化层造成的。

SiC的高升华温度(约2700°C)使其适用于轴承和炉件。碳化硅在任何已知温度下都不会熔化。它在化学上也是高度惰性的。目前,人们对其作为半导体材料在电子领域的应用非常感兴趣,因为其高导热性、高电场、击穿强度和高最大电流密度使其比硅更有前景用于高功率器件。SiC还具有非常低的热膨胀系数(4.0×10−6/k),并且没有经历会导致热膨胀不连续的相变。

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